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小间距越做越小聚积LED产品已打入三星等大厂供应链

时间:2023-05-13 04:55
本文摘要:MiniLED箱体点间距从过往Pitch2.5朝向目前Pitch1.25,再行到未来的Pitch0.75发展是未来趋势,而Pitch0.75也将是间距大于的方案,第二代箱体所用于的模块亲率大幅度提高,预计将于明年第1季量产。据理解,在户外广告牌用的发光二极管驱动芯片市场,聚积全球市占率已约55%,为全球仅次于厂商,也为全球第三大LED驱动芯片厂商。

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MiniLED箱体点间距从过往Pitch2.5朝向目前Pitch1.25,再行到未来的Pitch0.75发展是未来趋势,而Pitch0.75也将是间距大于的方案,第二代箱体所用于的模块亲率大幅度提高,预计将于明年第1季量产。据理解,在户外广告牌用的发光二极管驱动芯片市场,聚积全球市占率已约55%,为全球仅次于厂商,也为全球第三大LED驱动芯片厂商。目前LED显示屏产品仍占到聚积营收比重的90%,其中小间距LED驱动IC早已顺利打进三星发售的LED电影院供应链当中,今年下半年还将对日本松下供应2020年东京奥运使用的LED户外显示屏。

聚积非LED显示屏产品占到营收比重保持在10%,已开始研发车用灯光市场,初期瞄准后装市场的尾灯、昼行灯头灯、室内读者灯及装饰灯光等车用灯光市场,未来将逐步扩展到前装有市场,其中后照镜背光LED驱动IC产品已供货给Magna。


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